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        电子产品可制造性设计
        信息来源: 添加时间: 2016-6-2 14:07:45 发布人:

        【课程大纲

        一、 DFM概述

        1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么

        2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗

        3. DFM概要:热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计

        二、 SMT制造过程概述

        1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展;

        2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择;

        3. SMT重要工艺工序:锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接

        4. 波峰焊工艺

        三、评估生产线工艺能力

        1. 为什么要评估生产线工艺能力

        2. 评估的4大要点:多样性、品质、柔性、生产效率

        3. 评估4大对象:基板、SMD元件、设备、工艺

        四、基板和元件设计、选择

        基板和元件的基本知识

        基板材料的种类和选择、常见的失效现象

        元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点

        业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则

        组装(封装)的最新进展

        五、热设计探讨

        1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要

        2. CTE热温度系数匹配问题和解决方法

        3. 散热和冷却的考虑

        4. 与热设计有关的走线和焊盘设计

        5. 常用热设计方案

        六、焊盘设计

        1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准

        2. 不同封装的焊盘设计

        3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己的焊盘标准库

        4. 焊盘优化解决工艺问题案例

        七、PCB设计

        1. 考虑板在自动生产线中的生产

        2. 板的定位和fiducial点的选择

        3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计

        4.不同工艺路线时的布局设计案例

        5. 可测试设计和可返修设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;

        八、钢网设计

        1. 钢网设计在DFM中的重要性

        2. 钢网设计与焊盘设计的关系

        3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等

        九、如何制订设计规范

        1. 建立设计规范的重要性

        2. 需要那些重要规范,规范之间的内在关系是什么

        十、总结讨论

        要成为一个设计高手,你需要具备DFM的知识;学以致用,反复实践是掌握DFM的关键

        【讲师介绍

          王博士老师

          电子工艺及DFx技术专家 ? 工学博士,高级工程师 ? 中国电子学会高级会员 ? 美国SMT协会会员曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR、工艺缺陷的分析诊断与解决等DFx设计平台的建立与应用,在产品创新设计方法QFD和电子产品DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次.

         培训和咨询过的企业有爱默生网络能源、GE、施耐德电气、西门子数控(南京)、南京熊猫爱立信、日立汽车部件、霍尼韦尔安防(中国)有限公司、西蒙克拉电子(苏州)、上海大唐移动、中兴通讯、Optel通讯、厦门华侨电子、海尔、美的集团、格力电器、创维集团、康佳集团、联想集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、同维电子、TCL、大族激光、迈瑞生物医疗、富士康、英业达、长城科技、炬力、固高科技、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、航盛电子、汉高华威、东莞伟易达电子、嘉兆电子科技(珠海)、斯比泰电子、中达电子、苏州万旭光电、山东省东营科英激光电子、南京汉业电子实业有限公司、深圳安科讯、电子十所、西安东风仪表厂、中海油服……等。


         
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